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行（háng）業新聞

汽車產業鏈，沒有人（rén）能逃過「造芯」

發布時間：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數：51

這是2021年全球汽車（chē）芯片（piàn）的出貨量，相比2020年同比增長（zhǎng）30%，速（sù）度遠遠超越（yuè）其他同類型芯片。

而麵對這個巨大的市場蛋糕，各（gè）路豪雄（xióng）也紛紛出馬，其中不乏技術實力（lì）雄厚的消費（fèi）電子芯片巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機廠，甚至作為產業鏈最後一環的終端造車廠，也沒能經受住誘惑（huò）。

造芯“新勢力”

如果用智能汽車領域的名詞（cí）類比，那麽英特爾、高通、英偉達、華為等消（xiāo）費電子巨頭毫無疑（yí）問就是汽車芯片的“新勢力”。

它們本（běn）身就擁有技術優勢，跨界汽車後更是“吊打”一眾（zhòng）傳統（tǒng）Tier 1。事實上這些新勢力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標放在（zài）了高性能的計算芯片（piàn）上，這種選擇基於汽車“新四化”帶來的算力需求，類似自動（dòng）駕駛、智能座艙都需要高性能計算平台的支撐，這正（zhèng）是傳統Tier 1所不具備的優勢。

在近乎“壟斷”的情況（kuàng）下（xià），芯片巨頭們開（kāi）始按（àn）照自己的節奏發（fā）展自動駕駛（shǐ）芯（xīn）片，總結下來就是兩方麵：拚算力、拚工藝。

在今年GTC大會（huì）上，英偉達展示了一份（fèn）DRIVE Orin平台（tái）的廠商客戶（hù）名（míng）單，其中囊括（kuò）了幾乎所有主流車企。而（ér）這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理由也十分簡單：算力高達254TOPS的Orin芯片，毫無對手。相比之下（xià），mobilesye和高（gāo）通的主流自動駕駛（shǐ）芯片算力還不（bú）到100 TOPS，當然對於目前（qián）主流的L2級別自（zì）動駕駛（shǐ）而言，100TOPS的芯片（piàn）也完全夠用。

在先（xiān）進工藝上，高通（tōng）已經將7nm、5nm等先進（jìn）工藝帶入汽車（chē）行業。而本輪芯片短缺潮的焦（jiāo）點MCU仍然步（bù）履蹣跚，停留在28nm的成熟工（gōng）藝階（jiē）段。先進工藝帶來了優秀的性（xìng）能、功耗，同時還帶來（lái）了豐厚的利潤。在手機等消費電子產品日漸（jiàn）頹勢的背景下，汽車芯片（piàn）將成為這些廠商新的增長點。

另外，伴隨著國內車企的智能化升級，自動駕駛芯片的巨大需求給（gěi）國產芯片廠商提供（gòng）了新的機（jī）遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但該方案缺點也十分（fèn）明顯：成（chéng）本太高，目（mù）前搭載Orin平台的車型基本超過40萬元。而國內芯（xīn）片廠（chǎng）商憑借高性（xìng）價比的大算力產品吸引了不少主機廠的目光。

目前，國內出現了華為、地平線、黑芝（zhī）麻智（zhì）能、芯馳科技等（děng）開發的智能駕駛產品（pǐn），其中最早上車的本土芯（xīn）片企（qǐ）業地平線占據了先發優勢，先後拿下了（le）上汽（qì）、比亞迪、哪吒等多家主機廠。

Tier 1巨頭尋求轉型

正如前文（wén）所說，由於算法能（néng）力上的短（duǎn）板，傳統燃油車時代無比強勢的博世、大陸、德爾福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在（zài）智能化的進度上明顯慢（màn）於芯片巨頭們。

在L1/L2級的低階ADAS中， mobilesye以一己之力占據了整（zhěng）個市場70%以上的份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在（zài）L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭們更是束手難策，基（jī）本（běn）放棄自研算法的計劃，大多選擇與成熟的（de）算法公司（sī）合作。

好在，Tier 1巨頭（tóu）們還掌握著MCU等（děng）車載芯片的（de）話（huà）語權，這類芯片雖然需求（qiú）量大但利潤率低，同時技（jì）術要求（qiú）高。

事實（shí）上，Tier 1巨頭們和芯片巨頭們的做法相同（tóng）：放低姿態加入車企的產業鏈合作，不再像（xiàng）以往那（nà）樣把現成的產品交（jiāo）給車企（qǐ），而是共同開發自動（dòng）駕駛（shǐ）軟硬件。

當然在國際巨頭Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻不（bú）是與前文提到的自動駕駛芯（xīn）片（piàn）相比，主機廠還是偏向Tier1供應商（shāng），國產MCU目前主要用於中低端市場。

沒有芯（xīn）片，自己造？

既然老（lǎo）牌（pái）Tier 1們可（kě）以換個活法，那麽主機（jī）廠們（men）選擇親自下場造芯也不足（zú）為奇（qí）。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。

特斯拉的自研芯片（piàn）的計劃始於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團隊。彼時特斯（sī）拉第（dì）一代Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第（dì）二代改為英偉（wěi）達。直到（dào）2019年4月，特斯拉自（zì）研的FSD芯片正式在（zài）量產車上搭載（zǎi）。在AI上，特斯拉也毫不含糊，去年8月發布的D1芯片，算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要甘拜下風。

眼看特斯拉已經用（yòng）上了自研（yán）芯片（piàn），國內（nèi）的造車新勢力們也迅速行動了起來，零跑汽（qì）車還放言“不造芯（xīn）片的車企不是一家好（hǎo）科技公司”，當然，零跑汽車真就在零跑（pǎo）C11性能版上用（yòng）上了自研的“淩芯（xīn）01”智（zhì）能駕駛芯片。雖然算力僅為4.2TOPS，但也（yě）算在新勢力們開了一個好頭。

與造車新勢力們相比（bǐ），提早布局半導體領域超過十（shí）五年的比亞迪則顯得更加務實。自2004年成立比（bǐ）亞（yà）迪半導體以來，比亞迪先（xiān）是打破國外IGBT芯片的壟（lǒng）斷，同時首款國產量產車規（guī）級MCU芯片。迄今為止，比亞迪半導體（tǐ）的車（chē）規級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。這因如此（cǐ），比亞迪才能在缺芯潮中幸免於難，避免（miǎn）了停產的影響（xiǎng）。

雖然看上去親（qīn）自造芯可以減少“缺芯”帶來（lái）的風險，但Tier 1巨頭們遇到的產能（néng）問題，缺少（shǎo）話語（yǔ）權車企們（men）更加難以（yǐ）解決。另外（wài），自研芯片的周（zhōu）期很長，而且失敗的幾（jǐ）率（lǜ）很大，遠水解不了近渴，特別是對於自（zì）動駕駛芯片（piàn）這樣的（de）高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效的。在這種情況下，選擇與Tier 1合作更（gèng）為明智。

結語

在（zài）缺芯的（de）窗口（kǒu）期（qī）下，整個汽車芯片行業暗流湧動，市場日益（yì）增長的（de）需求了給予了入局者新（xīn）的機會，主機廠、芯片巨（jù）頭們都不希望錯過這次機（jī）遇，傳統Tier 1廠商也（yě）不想在這輪競賽中失去話語權。

但造（zào）芯需要時間與技術的積累，消費電子行業如此，汽車行業同（tóng）樣如此，出局者注定是大多數，堅持下去的（de）隻會是少（shǎo）數幾家（jiā）。

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